氮化硼是一種新型LED材料用散熱添加劑,今天淺析一種摻雜氮化硼納米管的大功率LED散熱用的氮化鋁陶瓷基板的制備及與傳統(tǒng)散熱基板相比的優(yōu)勢。
LED散熱基板的作用是吸收芯片產(chǎn)生的熱,并傳導(dǎo)至熱沉上,從而實(shí)現(xiàn)與芯片外界的熱交換。傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大,散熱問題不嚴(yán)重,因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應(yīng)付散熱需求。近年來,隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望它們具有優(yōu)異的綜合性能。
大功率LED散熱用氮化鋁陶瓷基板示意圖
現(xiàn)階段常用基板材料有Si、金屬(Al、Cu、W、Mo)及金屬合金材料(Cu/W、Cu/Mo)、陶瓷(Al2O3、AlN、SiC、BN)和復(fù)合材料等,其中Si材料成本高;金屬及金屬合金材料的固有導(dǎo)電性、熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配,均很難同時滿足大功率基板的各種性能要求。
作為LED的理想散熱基板必須在物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)方面具有以下幾個特性:
(1)良好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性;
(2)高的熱導(dǎo)率,熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配;
(3)低的介電常數(shù)和介電損耗;
(4)電絕緣性好,并具有很高的機(jī)械強(qiáng)度高;
(5)價格低廉、易加工;
(6)密度小、無毒。
現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一種采用摻雜氮化硼納米管的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板,將陶瓷基板與去離子水混合,以離子液體為溶劑介質(zhì),取代了傳統(tǒng)有毒有機(jī)溶劑的拉伸成型工藝,提高了各原料的分散性和締合性。
一般而言,導(dǎo)熱系數(shù)隨著填料含量的增加而增加,一旦填料含量超過滲濾閾值 ,導(dǎo)熱系數(shù)會迅速增加。然而,高含量的填料也會帶來其他負(fù)面影響,例如增加制造成本,導(dǎo)致機(jī)械性能大幅下降 。填料的表面改性:填料的改性或功能化將避免團(tuán)聚,提高在基體中的分散性,由于填料與基體之間的強(qiáng)相互作用,也可以降低界面熱阻。
目前,國內(nèi)外LED向高功率、高密度和隨著高校的發(fā)展,對LED散熱提出了更高的要求。功率越大,散熱越大,因此,解決LED散熱問題就是現(xiàn)如今最主要的關(guān)鍵點(diǎn)。而氮化鋁陶瓷基板充分解決了LED大功率散熱問題。
大連義邦BNNano氮化硼納米管特有的三維結(jié)構(gòu),作為填料不會團(tuán)聚
經(jīng)國內(nèi)外研究,由于BNNT具有優(yōu)異的耐熱性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性能和導(dǎo)熱性,因此,所制備的復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的加工性和優(yōu)異的粘結(jié)性能,可用作航空電子領(lǐng)域的熱界面材料。
另外,包裹芯片的材料多為聚合物,原因是聚合物具有優(yōu)異的機(jī)械性能,能夠很好的保護(hù)芯片,但是它們的導(dǎo)熱性能非常差,聚合物材料本體固有導(dǎo)熱率較低,約為0.2Wm-1K-1,當(dāng)把氮化硼納米管加入到聚合物中,會提升聚合物導(dǎo)熱性能10-50倍。
BNNano氮化硼納米管
大連義邦引入的BNNano氮化硼納米管(BNNT),是為數(shù)不多已形成商業(yè)化量產(chǎn)的高純度氮化硼納米管粉末,純度大于90%。并且,通過特殊的制備工藝,氮化硼納米管微觀具有特有的三維結(jié)構(gòu),對比二維結(jié)構(gòu),可大幅度的提升交聯(lián)性。
同時,該材料有著2400w/m.k的導(dǎo)熱率,電阻率1*1016,抗拉強(qiáng)度高達(dá)33GPa,彈性模量1.3TPa,同時在空氣中的熱穩(wěn)定性高達(dá)900攝氏度,高介電強(qiáng)度35kV/mm,低介電常數(shù),耐酸堿,化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng),作為陶瓷基板的填料克滿足LED散熱基板的所要求的全部性能,且因其超高的導(dǎo)熱率和耐高溫性,也使器件能在高壓、高功率和高溫下運(yùn)行,可以達(dá)到迅速散熱的功效。
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